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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-259-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-259-100-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-259-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-259-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-259-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-259-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其0.8 mm超薄堆叠高度(2×10位双排结构)和精密引脚间距(0.5 mm),支持高密度PCB垂直互连。 - 高速信号传输需求场合:该型号采用优化的端子设计与屏蔽结构(G系列含接地指),配合100 Ω受控阻抗特性,适用于USB 3.1、MIPI D-PHY/LVDS等中速差分信号(可达5+ Gbps),常见于摄像头模组、显示驱动板与主控板间的可靠对接。 - 需频繁插拔或高可靠性要求的设备:镀金触点(100 µin)、耐插拔≥50次及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C),适用于测试治具、可更换功能子卡(如FPGA加速卡、AI协处理器模块)及严苛环境下的通信设备背板扩展接口。 - 自动化组装产线:表面贴装(SMT)设计,兼容回流焊工艺,提升量产良率与一致性。 综上,该连接器主要面向对空间、信号完整性、可靠性和可制造性均有较高要求的先进电子系统板级互连应用。