【未分类_FW-20-03-G-D-255-065-A】封装/厂家_FW-20-03-G-D-255-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-G-D-255-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-G-D-255-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-255-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-255-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-255-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-255-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-255-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-255-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的数据传输速率（取决于信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组等需高带宽、低串扰的板间互连场景。  
- 可维护性要求高的设备：采用双排、20位（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距设计，配合255 µin金镀层与65 µin镍底层，确保插拔寿命≥500次，便于现场升级或模块更换。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C至+125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或航空航天电子中的板级堆叠方案。  
该型号特别强调电气性能稳定性与机械可靠性，是高性能、小型化板对板互连的理想选择。

产品参数图文手册常见问题