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型号： FW-20-03-G-D-250-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-250-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-250-100-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-250-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-250-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-250-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-250-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.00 mm超低堆叠高度（mating height）及双排20位结构，可实现PCB间高效垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触设计与接地结构（G = Grounded version），支持中等速率信号（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等），适用于需抗干扰、低串扰的板级通信。  
- 可拆卸/可维护架构：作为叠接器（Stacking Connector），支持主板与子卡（如FPGA载板、传感器扩展板、电源管理板）之间的可靠插拔连接，便于模块化设计、升级与维修。  
- 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，具备良好机械稳定性与插拔寿命（≥500次），适用于工业自动化、车载信息终端（非动力系统）等对可靠性有基本要求的场景。  
注：FW-20-03-G-D-250-100-A 中“250”指触点镀金厚度为250µ″，“100”表示尾部焊接类型为1.00 mm SMT焊盘，适用于回流焊工艺；不适用于高频射频或PCIe等高速串行协议。

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