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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-250-090由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-250-090价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-250-090封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-G-D-250-090 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,具体为叠接器(Stacking Connector),采用直角(Right-Angle)插拔设计(后缀“D”表示Dual-Contact, “250”指0.250"(6.35 mm)堆叠高度,“090”指90°弯折方向)。该型号为20位、镀金触点、带接地屏蔽结构(“G”标识),支持高速信号传输与良好EMI抑制。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式计算系统:如工业PC、边缘AI模块、FPGA载板与扩展子卡间的垂直互连,利用其0.8 mm间距与低高度实现高密度布板; - 通信设备:5G小基站基带板与射频板、光模块控制板之间的可靠叠接,在有限空间内保障信号完整性; - 医疗电子设备:便携式超声、内窥镜图像处理模块中,需满足高可靠性、低插拔力及抗振动要求的板级堆叠; - 测试与测量仪器:模块化架构(如PXIe衍生平台)中,用于主控板与功能子板间的可插拔垂直连接,便于维护与升级。 该连接器工作温度范围宽(–55°C 至 +125°C),符合RoHS/REACH,适用于对空间、信号质量与长期稳定性有严苛要求的中高端电子系统。