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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-250-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-250-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-250-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-G-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:20位(2×10双排)、0.050"(1.27 mm)间距、金镀层接触件、直式插拔设计、总高7.5 mm(含2.50 mm堆叠高度+5.00 mm本体),支持0.75 mm PCB厚度,带导柱导向与防误插结构。 该型号典型应用于空间受限、需可靠垂直互连的嵌入式系统中,例如:工业控制模块(PLC子板与主控板间信号扩展)、医疗电子设备(内窥镜图像处理板与主处理器板的高速低速混合信号传输)、测试测量仪器(模块化I/O子卡与载板对接)、以及通信设备中的基带处理板级互联。其0.75 mm耐受PCB厚度和精密导向设计,特别适合多层薄型PCB堆叠场景;250 Ω额定绝缘电阻与1000V AC耐压确保在电磁敏感环境中稳定工作;符合RoHS及无卤要求,适用于严苛合规场景。 注意:该型号不适用于高频差分信号(如PCIe Gen4+或USB 3.2)——Samtec另有AcceleRate®或SEARAY™系列专为高速优化;FW系列侧重于成本敏感、中等速度(≤100 MHz)的通用数字/模拟信号互联。