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  • 型号: FW-20-03-G-D-235-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-235-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-235-150价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-235-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-235-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-235-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-235-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠,该型号0.8mm超薄堆叠高度(235µm接触长度+150µm压配公差设计)和2.00mm间距支持高密度布板;  
- 高速信号互联:采用优化的信号-地交替布局与低串扰端子结构,适用于≤1 Gbps的LVDS、UART、I²C等中速数字信号传输(非PCIe/USB3.0级),常见于传感器采集子板与主控板之间的可靠对接;  
- 可插拔维护架构:用于需现场更换功能模块的设备(如通信基站扩展卡、测试仪器选件板),其直插式(G系列)压接端子配合150µm公差容差,确保多次插拔后仍保持稳定接触;  
- 恶劣环境适应性场景:通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准的材料,适用于宽温(-40℃~105℃)、轻度振动工况下的车载信息终端或户外IoT网关。  
注:该型号不适用于大电流(额定电流≤0.5A/触点)或高频射频应用,主要定位为中小信号、高可靠性、空间受限的板级互连方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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