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型号： FW-20-03-G-D-233-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-233-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-233-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-233-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-233-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-233-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-233-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（233系列）实现薄型化设计。  
- 高速数字互连：支持高达16 Gbps（依信号完整性优化布局）的数据传输，常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算载板与扩展板之间的高速并行或串行接口（如PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI）。  
- 可插拔/可维护架构：采用双排、20位（2×10）、镀金触点、带导柱与防误插设计，便于在需频繁拆装或现场升级的场景中（如通信基站基带板、模块化电源管理单元）实现可靠、重复插拔。  
- 恶劣环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐（IVI）主板与显示屏模组间的板对板连接（需配合屏蔽罩及加固结构）。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/触点），主要承担信号互联任务，强调高可靠性、小体积与良好高频性能。

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