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型号： FW-20-03-G-D-230-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-230-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-230-065价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-230-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-230-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-230-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-230-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备或便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（配合优化的信号完整性设计），常用于通信基站基带板、边缘AI计算模组等需多层PCB间可靠高速互联的场景；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.8 mm间距、20位双排结构及230 µin金镀层触点，提供高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适合需频繁维护或模块化升级的设备（如模块化服务器背板接口、自动化设备IO扩展卡）；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS标准，工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），可用于车载信息娱乐系统、航空航天航电设备中的板级堆叠连接（需结合具体系统防护设计）。  
该型号不带屏蔽罩，适用于非射频敏感场景；其0.65 mm超低堆叠高度（Stack Height）特别利于超薄终端设备的轻薄化设计。实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及机械公差综合评估。

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