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型号： FW-20-03-G-D-225-074
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-225-074由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-225-074价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-225-074封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-225-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-225-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-225-074 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜模块）及测试测量仪器，凭借0.8 mm间距、2.25 mm超低堆叠高度和74-pin双排结构，实现高引脚密度与轻薄化设计。

- 高速数字互连：支持高达16 Gbps的信号传输速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、GPU加速子板与主载板之间的可靠高速连接。

- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type，带导柱与定位槽）、双触点接触设计及225系列加固结构，适用于需频繁插拔或现场升级的场景，如通信基站基带板扩展、模块化电源管理单元（PMU）堆叠。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的耐振连接，或航空航天载荷板级互连。

该型号不适用于大电流供电（单针额定电流约0.5 A），主要承担信号与低功率电源传输，强调机械稳定性、阻抗一致性与长期插拔可靠性。

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