【未分类_FW-20-03-G-D-225-065-A】封装/厂家_FW-20-03-G-D-225-065-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-G-D-225-065-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-G-D-225-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-225-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-225-065-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-225-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-225-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-225-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-225-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（依赖具体信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组中CPU/FPGA与内存或I/O扩展板之间的可靠连接。  
- 高可靠性要求场景：采用镀金触点与稳固的双排针/插座结构（20位、3mm中心距、0.65mm端子间距），具备良好抗振动与插拔耐久性（≥500次），适用于车载信息娱乐系统（IVI）控制单元或航空航天载荷板间互连。  
- 可维护性设计需求：模块化叠接结构便于分板生产、分级测试与现场升级，常见于模块化服务器背板架构或可重构雷达前端板堆叠方案中。  

该型号不适用于大电流电源传输或极端高温环境，需配合Samtec推荐的PCB堆叠高度（2.25mm）及压接工艺使用。

产品参数图文手册常见问题