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型号： FW-20-03-G-D-224-096
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-224-096由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-224-096价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-224-096封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-224-096参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-224-096 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-224-096 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备：适用于5G基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）与低串扰需求；  
2. 工业与医疗电子：在空间受限的嵌入式系统（如便携式超声设备、工业PLC主控板）中实现可靠、可插拔的垂直堆叠连接，耐振动、长插拔寿命（≥500次）；  
3. 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡间的紧凑堆叠（0.8mm间距、2.00mm堆叠高度），兼顾散热间隙与信号完整性；  
4. 航空航天与国防：凭借无卤素、符合RoHS/REACH及部分型号通过UL94 V-0阻燃认证，适用于机载航电模块、加固型计算机的板级互连。  
该型号采用镀金接触系统（30µ″ Au over Ni）、玻璃纤维增强LCP外壳，工作温度范围-55℃~+125℃，特别适合需高可靠性、小尺寸与高频性能并重的严苛场景。

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