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型号： FW-20-03-G-D-215-180-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-180-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-180-P价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-180-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-180-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-180-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-180-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（依赖具体信号完整性设计），常用于通信模块（小基站、边缘计算单元）、AI加速卡与载板之间的可靠连接。  
- 可维护性要求高的设备：采用无焊压接（Press-Fit）或表面贴装（SMT）设计（该型号为SMT），便于批量组装与返修；双排20位（2×10）、0.50 mm间距、180 µm接触高度（-180-P后缀）确保低插入力与良好共面性，适合多次插拔场景。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，具备良好抗振性与热循环稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）基板互联或航空航天板级模块化架构。  

综上，该型号专为需高密度、低高度、稳定电气性能及量产适应性的板级垂直互连需求而优化。

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