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型号： FW-20-03-G-D-215-175
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-175由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-175价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-175封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-175参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-175 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-175 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其1.75 mm超低堆叠高度（215 µm触点行程 + 175 µm压缩余量）和0.8 mm间距，支持双排高密度互连。  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（配合优化的端子设计与阻抗控制），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与扩展板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（G-type，无焊压接结构）和双触点设计，具备优异的插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试测量仪器背板互联。  
- 严苛环境适应性：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS及无卤要求，适用于车载信息娱乐域控制器、航天载荷电路板等对可靠性要求高的场景。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流仅0.5 A/线），主要聚焦于高速、高密、低矮化的信号互联需求。

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