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型号： FW-20-03-G-D-215-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-170价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（215 µm触点+170 µm绝缘层）和2.0 mm间距，支持双排直插式垂直叠接，实现PCB间高效、稳固的信号与电源互连。  
- 高速数字接口扩展：支持高达16 Gbps的PAM4速率（经SI优化），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与扩展子板间的高速串行链路（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）。  
- 可热插拔/模块化架构：采用镀金触点与自清洁接触结构，具备优异插拔寿命（≥500次）和抗振性，适用于需频繁维护或现场升级的通信基站基带板、测试测量仪器背板扩展接口。  
- 高可靠性环境：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐主机板间互联、轨道交通控制单元等严苛工况。  

该型号不适用于大电流电源主干传输（额定电流约0.5 A/线），主要面向中低功率、高引脚数、高信号完整性要求的板级堆叠互连。

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