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  • 型号: FW-20-03-G-D-215-140
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-140价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-215-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其1.5 mm超低堆叠高度(215 mil ≈ 5.46 mm总高)和0.8 mm细间距,实现高密度互连。  
- 高速信号传输需求场合:支持差分对布局优化,配合Samtec的Edge Rate®接触技术,适用于≤4 Gbps的LVDS、USB 2.0、MIPI等中速串行接口,常见于摄像头模组与主控板、显示驱动板与基带板之间的可靠对接。  
- 可插拔/可维护结构设计:采用双排直角插头+插座组合(FW系列),支持垂直叠接,便于模块化设计——例如在测试治具中快速更换功能子板,或在通信基站射频单元中实现BBU与RRU板间的稳定机械锁紧与电气连接。  
- 严苛环境适应性应用:镀金触点(G表示Gold finish)、宽温范围(-55°C ~ +125°C)及抗振动设计,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等需长期可靠运行的场景。  
该型号不适用于高频(>10 Gbps)或大电流(单端>1A)场景,主要定位为中小信号、高可靠性、小体积的板级互连解决方案。
产品参数 图文手册 常见问题
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