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型号： FW-20-03-G-D-215-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-135价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（依配套端子与布局优化），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的高速信号传输。  
- 可维护性设计场景：采用双排、20位（2×10）、0.8 mm间距、带接地屏蔽结构（型号中“G”标识）和215/135 mil（≈5.46/3.43 mm）可调叠高设计，便于在需频繁插拔或模块化升级的设备（如模块化工控机、航空电子LRU单元）中实现可靠、抗振、低串扰的板级连接。  
- 高可靠性环境：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（–55°C 至 +125°C），适用于车载信息娱乐主控板与显示/音频子板的集成，或航天电子设备中的冗余板卡互联。  

该型号不适用于大电流电源连接或恶劣物理冲击场景，主要聚焦于中等速率、高密度、高稳定性的信号与低功率电源混合传输需求。

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