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型号： FW-20-03-G-D-215-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-215-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-215-100-A价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-215-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-215-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-215-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-215-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），215mil（≈5.46mm）堆叠高度兼顾信号完整性与空间约束；  
- 工业控制与边缘计算模块：用于CPU/SoC载板与扩展子卡（如FPGA加速卡、AI协处理器卡）间的可靠垂直互连，100Ω阻抗控制及镀金触点保障长期插拔可靠性（≥500次）；  
- 医疗电子与测试仪器：在便携式超声设备、高精度数据采集系统中实现多层PCB间稳定信号与电源分配（含独立电源引脚设计）；  
- 航空航天与车载电子：满足宽温（–55°C 至 +125°C）、抗振动要求，适用于机载航电模块或ADAS域控制器的板级堆叠。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角或垂直结构（依具体变体），带防误插导向槽与应力释放设计，适用于自动化贴片产线。需配合Samtec推荐的PCB布局规范（如阻抗匹配走线、接地策略）以发挥最佳电气性能。

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