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型号： FW-20-03-G-D-205-085-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-205-085-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-205-085-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-205-085-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-205-085-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-205-085-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-205-085-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于 FPGA、ASIC、GPU 加速卡与载板之间的短距（≤8.5 mm 叠高）、高引脚数（40 针，2×20）信号传输，支持 PCIe、USB 3.x、LVDS 等中高速协议（经合理布局可支持 1–3 Gbps/通道）。

2. 紧凑型嵌入式设备：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗成像前端板、5G 小基站基带板、车载 ADAS 域控制器等，得益于其超薄设计（总高仅 8.5 mm）、低插拔力及 0.5 mm 超细间距，实现高密度堆叠。

3. 可维护性要求高的场景：采用直插式（G-type，带导向柱）、双排、表面贴装（SMT）结构，配合 TR（卷带包装）便于自动化贴片；P（镀金触点）和 D（耐高温焊料兼容）设计保障长期插拔可靠性（≥50 次）与焊接良率，适合需现场更换或升级的模块化架构。

4. 严苛环境适应性：符合 RoHS，工作温度 -55°C 至 +125°C，适用于工业、航空电子（非关键航电）等宽温场景；无卤素材料满足环保与阻燃要求。

综上，该型号专为高性能、小体积、高可靠性的板级垂直互连需求而优化，是现代高集成度电子系统中关键的“板间桥梁”。

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