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型号： FW-20-03-G-D-200-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-200-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-200-180价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-200-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-200-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-200-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-200-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm间距、2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）和180°垂直叠接结构，实现PCB间的超薄垂直互连。  
- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2），常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的高速、低串扰连接。  
- 可插拔/模块化架构设计：因采用双排20位（2×10）、带导柱定位与防误插设计（G = Guided, D = Dual-Contact），广泛用于需频繁拆装或现场升级的通信设备（如5G小基站基带板与射频板）、边缘计算模组。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（200 µin）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏模组互联，或航空航天航电模块的板级堆叠。  
该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线（如I²C、SPI、JTAG）。

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