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型号： FW-20-03-G-D-175-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-175-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-175-075价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-175-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-175-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-175-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-175-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式插拔、镀金触点、带接地屏蔽设计（G系列），以及175 mil（4.45 mm）堆叠高度与75 mil（1.905 mm）PCB焊盘间距。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性（EMC）要求较高的中高频电子系统，典型场景包括：  
- 通信设备中的基带板与射频子板互连（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制与医疗电子中多层功能板的垂直堆叠（如主控板与传感器接口板、FPGA载板与扩展子卡）；  
- 测试测量仪器内部高速数字模块（如ADC/DAC采集板与处理主板）间的可靠连接；  
- 航空航天与车载电子中需满足抗振、耐冲击及低串扰要求的加固型板级互连。

其接地屏蔽结构（G系列）可有效抑制串扰与EMI，支持高达数Gbps的差分信号传输（配合合理Layout），适用于LVDS、USB 2.0等中速接口；0.075"细间距和低插拔力设计兼顾高密度布板与手工/自动装配可行性。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（如高湿、强腐蚀）场景，需配合推荐的PCB叠层与阻抗控制使用。

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