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型号： FW-20-03-G-D-175-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-175-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-175-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-175-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-175-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-175-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-175-075-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：20位双排、0.075"（1.905 mm）间距、175 mil（4.45 mm）堆叠高度、镀金触点、直插式（Gull Wing）表面贴装（SMT），带托盘卷带包装（-TR）。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求较高的紧凑型电子系统中，典型场景包括：  
- 工业控制设备中的模块化主板与子卡互联（如PLC扩展接口、I/O模块堆叠）；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中主控板与传感器/显示子板的垂直互连；  
- 通信设备（小基站、边缘计算网关）内部基带板与射频板的短距高速连接（支持最高达1 Gbps的信号传输，适用于LVDS、USB 2.0等协议）；  
- 航空航天与车载电子中需耐受振动、温度循环的加固型板级装配（得益于Samtec高可靠性端子设计和符合IPC-A-610 Class 2标准的工艺）。

其0.075"细间距与4.45 mm中等堆叠高度，在保证插拔力稳定性和抗弯刚度的同时，兼顾PCB布线灵活性与系统轻薄化需求，特别适合多层板垂直堆叠架构。不适用于大电流（额定电流≤0.5A/接触件）或高频毫米波（>5 GHz）场景。

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