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型号： FW-20-03-G-D-100-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-100-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-100-300价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-100-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-100-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-100-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-G-D-100-300 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的可靠垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持高达10 Gbps的信号传输（依赖布线优化），常用于通信模块（小基站基带板堆叠）、边缘AI计算单元（CPU与AI加速模块间互连）等需中等速率、低串扰的场景。

- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、3 mm超低堆叠高度（100–300 mil可选）及双排20位结构，便于实现模块化硬件架构，如现场可更换功能卡、多层PCB堆叠的无人机飞控系统或车载ADAS域控制器。

- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与坚固的塑料外壳，具备良好插拔寿命（≥500次）和抗振性，适用于工控PLC背板扩展、轨道交通车载终端等对长期稳定性有要求的场合。

该型号不适用于大功率供电或极高频（>25 Gbps）场景，但以其精密公差、优异共面性及支持SMT贴装的特点，成为中小尺寸、中速、高可靠板对板互连的理想选择。

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