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  • 型号: FW-20-03-G-D-100-200
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-100-200由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-100-200价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-100-200封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-100-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-G-D-100-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-100-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:高密度、中短距(≤10 mm)的垂直或直角堆叠互连,广泛用于空间受限但需可靠信号传输的嵌入式系统。具体应用涵盖通信设备(如5G小基站基带板与射频板间的高速控制与低速数据互联)、工业自动化控制器(CPU载板与扩展子板间的电源+I²C/SPI/UART等混合信号连接)、医疗成像设备(模块化传感器板与主处理板的可插拔堆叠)、测试测量仪器(多层PCB架构中的功能模块快速装配与维护)以及边缘AI计算模组(如NVIDIA Jetson或Xilinx Zynq平台的载板与AI加速子卡对接)。该型号支持20位双排针脚、0.079"(2.00 mm)间距、镀金触点、2.00 mm堆叠高度(标称),具备良好抗振性、插拔寿命≥500次,并兼容RoHS与无铅回流焊工艺。需注意:其额定电流(每触点0.5 A)及信号完整性(适用于≤100 Mbps低速至中速数字信号,非高速差分对)决定了它更适用于电源分配、控制总线、调试接口等场景,而非PCIe、USB3.0或HDMI等高速串行链路。实际选型时应结合PCB叠层、公差控制及机械锁扣需求综合评估。
产品参数 图文手册 常见问题
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