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型号： FW-20-03-G-D-085-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-G-D-085-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-G-D-085-200价格参考。SAMTECFW-20-03-G-D-085-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-G-D-085-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-G-D-085-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-G-D-085-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据速率（依赖具体信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI计算模组中CPU/FPGA与内存扩展板或AI加速卡之间的可靠连接。  
- 可插拔/模块化架构：凭借0.8 mm间距、20位双排结构、金手指镀层及2.00 mm堆叠高度（D=085对应0.85 mm板间间隙，200指2.00 mm总高），便于实现现场升级、维护更换的模块化设计，如模块化电源管理单元或I/O扩展背板。  
- 高可靠性环境：采用耐高温LCP绝缘体与坚固端子结构，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示屏/摄像头子板互联，以及航空航天领域轻量级航电模块堆叠。  
该型号不适用于大电流电源传输或高频射频信号，主要面向中速数字信号、控制总线及低电压差分信号（LVDS）等应用。

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