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型号： FW-20-03-F-D-303-082
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-303-082由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-303-082价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-303-082封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-303-082参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-303-082 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-03-F-D-303-082 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约3.0 mm）实现双板垂直或夹层式高密度互连；  
- 高速数字信号传输：支持差分对设计与良好阻抗控制，适用于FPGA、ASIC、MIPI CSI/DSI、LVDS等中低速至中高速（可达数Gbps）接口的板间互联，常见于机器视觉模组、边缘AI计算单元；  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 针脚直插式结构，配合牢固的锁扣（D-type latch）与防误插导向，适用于需频繁拆装或现场升级的模块化子板（如通信扩展卡、传感器载板）；  
- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）等对可靠性要求较高的领域。  
该型号为20位（2×10）、双排、带接地屏蔽结构，有助于抑制串扰与EMI，提升信号完整性。注：具体应用需结合PCB叠层、压接公差及热管理综合设计。

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