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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-285-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-285-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-285-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-285-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-285-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-285-065-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高密度小型化电子设备中需要可靠垂直互连的场合,如通信基站基带板与射频模块间的堆叠连接;工业控制主板与扩展子板之间的紧凑型对接;医疗成像设备(如便携式超声模块)中主控板与传感器接口板的可插拔堆叠;以及测试测量设备(ATE)中多层载板间的精准对准与信号传输。该型号支持0.50 mm间距、20位双排结构,具有FPC/FFC兼容的直插式设计(F-type)、镀金接触、285 µin金厚及65 µin镍底,确保高频信号(支持1–2 Gbps差分速率)稳定传输与耐插拔可靠性(≥50次)。其0.65 mm超薄堆叠高度(Stack Height)特别适用于空间受限的超薄设备,如嵌入式边缘计算模组、无人机飞控系统及可穿戴设备主控架构。同时,A-P后缀表示带定位柱与压接式PCB安装,提升组装精度与抗振动性能,适合严苛工况下的长期稳定运行。