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型号： FW-20-03-F-D-275-075-EP-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-275-075-EP-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-275-075-EP-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-275-075-EP-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-275-075-EP-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-275-075-EP-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-275-075-EP-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块载板（如QSFP-DD、OSFP接口转接板），利用其0.8mm间距、双排针设计及支持高达28+ Gbps/lane的信号完整性，实现背板或子卡间的高速差分互连。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜图像处理模块中，作为主控板与传感器板之间的可靠垂直叠接接口，EP（Exposed Pad）结构增强散热与EMI屏蔽性能。  
- 边缘AI计算模块：用于AI加速卡（如M.2或SO-DIMM形态）与载板之间的堆叠连接，支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议，兼顾高引脚数（20×3=60位）与机械稳定性。  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，实现可插拔功能子板（如ADC/DAC板、FPGA夹层板）的快速堆叠与更换，275µm（0.275mm）超低高度和75µm触点公差保障多次插拔可靠性。

该型号带“-D”（Dual-Contact）、“-EP-P”（Exposed Pad with Plating）后缀，表明具备冗余接触、增强接地及表面贴装兼容性，适用于需高可靠性、低串扰及良好热管理的严苛环境。

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