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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-255-100-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-255-100-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-255-100-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-255-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-255-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-255-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站小基站(Small Cell)、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板互连,支持差分信号传输(配合合理布局可满足 PCIe Gen3/USB 3.1 等中速需求); - 工业与医疗电子:用于多层 PCB 堆叠的紧凑型控制主板、便携式超声或内窥镜主机,利用其 2.54 mm(0.100")间距、3 mm 超低堆叠高度(2×板厚+连接器本体)节省垂直空间; - 测试与测量仪器:模块化数据采集卡、FPGA 开发载板间的可插拔子板连接,便于维护与配置升级; - 汽车电子域控制器:在符合 AEC-Q200 基础要求(需确认具体型号等级)的车载计算平台中,实现主控板与传感器接口板的可靠刚性叠接。 该型号含20位、直针(F)、镀金触点、带定位柱与锁扣结构(D = Dual Lock),额定电流0.5A/线,工作温度-55℃~+125℃,适用于需要重复插拔、抗振动及高引脚密度的严苛环境。注意:实际应用需结合PCB叠层、阻抗控制及机械公差进行完整验证。