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型号： FW-20-03-F-D-250-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-150价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-250-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制主板、医疗设备主控板及便携式测试仪器中，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达 25 Gbps 的差分信号速率（依赖布线与端接），常用于 FPGA/ASIC 载板与扩展子卡间的 PCIe Gen4、USB 3.2 或 SATA 接口互联；  
- 可插拔模块化设计：在通信基站基带单元（BBU）、边缘计算模块中，作为可更换功能板（如AI加速卡、射频接口卡）与母板之间的可靠对接接口，提升维护与升级灵活性；  
- 高可靠性环境：采用全屏蔽结构（F系列含金属罩）与双触点接触设计，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需抗振动、抗电磁干扰的场景；  
- 标准化堆叠方案：2.00 mm（0.079"）间距、20位双排、3.00 mm超低高度（D型），便于满足IPC-7351标准布局，广泛用于消费电子主板扩展槽、无人机飞控双板架构等。  
该型号标称额定电流0.5A/线，工作温度–55°C ~ +125°C，兼容无铅回流焊工艺，适用于高可靠性、小体积、中高速信号传输的板级互连需求。

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