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型号： FW-20-03-F-D-250-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-140-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-250-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度（250 µm触点间距 + 140 µm总高设计），支持双层PCB超近距垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的差分对布局与低串扰端子结构，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于FPGA夹层卡、模块化载板（Carrier Board）与子卡（Mezzanine Card）间的可靠对接。  
- 需频繁插拔或高可靠性连接的环境：镀金触点（140 µin Au）与耐插拔结构（≥50次）使其适用于研发调试平台、可重构计算节点及现场可更换单元（LRU）。  
- 符合严苛空间与热管理要求的设备：无侧向伸出结构、底部开窗设计利于底部散热与SMT回流焊，广泛用于5G小基站基带板、边缘AI加速模组等对热密度敏感的板级互联。  
注：不适用于高压、大电流（额定仅0.5 A/触点）或高频射频（>5 GHz）场景。实际应用需结合其详细规格书验证机械公差、PCB堆叠公差及信号完整性要求。

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