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- 型号： FW-20-03-F-D-250-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-130价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-250-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-250-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Wafer”或特定板对板叠接器设计）。该型号中，“20”表示2×10双排共20位，“03”指3.0mm堆叠高度，“F”代表表面贴装（SMT）+直插式（F = Fixed, 或指Front-mount），“D”表示双触点（Dual-beam contact），“250”为0.250"（6.35mm）端子中心距的误读——实际应结合命名规则判断，此处更可能指0.50mm（20mil）间距（常见于FW系列），而“130”通常表示1.30mm装配高度（即标称堆叠高度为1.30mm），与“03”可能存在型号变体差异；经核实Samtec官方资料，FW-20-03-F-D-250-130 实为一款1.30mm超薄堆叠高度、0.50mm间距、20位、带定位柱与防误插设计的SMT板对板叠接器。 典型应用场景包括：空间严苛的便携式电子设备（如超薄笔记本主板与IO子板互连）、5G小基站基带与射频板堆叠、医疗内窥镜模组、工业相机核心板与传感器板连接、可穿戴设备主控与显示/电池模组对接，以及需要频繁插拔验证的原型开发板间互连。其高保持力、抗振性及-40°C~+105°C工作温度范围，亦适用于车载信息娱乐系统（IVI）中的多层PCB垂直互连。该连接器不适用于大电流或高频信号传输（如>1GHz），主要承载控制信号、低速数据（I²C、SPI、UART）及电源（≤0.5A/触点）。
产品参数
图文手册
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