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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-250-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-250-075-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-250-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-250-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-250-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-250-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体以官方文档为准),专为紧凑型、高性能板间互连设计。其关键参数(如20位、0.5mm或0.8mm间距、250µm触点公差、75Ω阻抗匹配等)表明该连接器适用于高速、高可靠性场景。 典型应用场景包括: 1. 通信设备:5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板堆叠,支持高速串行信号(如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2)的稳定传输; 2. 工业控制与医疗电子:在空间受限的嵌入式控制器、便携式诊断设备中实现多层PCB间的稳固、抗振动叠接; 3. 消费电子与可穿戴设备:用于折叠屏手机转轴区域、AR/VR头显的主控板与显示模组间柔性叠接,兼顾高频性能与机械耐久性(插拔寿命≥500次); 4. 测试与测量仪器:模块化测试平台中快速更换功能子板,确保信号完整性(SI)与电源完整性(PI)。 该型号采用表面贴装(SMT)、直角或垂直结构(依后缀判定),带防误插导向和应力释放设计,适用于回流焊工艺,并满足RoHS及UL 94 V-0阻燃要求。实际选型需结合官方规格书确认电气参数(如额定电流、串扰、EMI抑制能力)及机械兼容性(如叠高范围、PCB厚度适配)。