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型号： FW-20-03-F-D-240-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-240-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-240-075-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-240-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-240-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-240-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-240-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方选型手册为准，但型号特征符合其高速/紧凑型板间互连设计）。该型号关键参数包括：20位（2×10双排）、0.075"（1.905 mm）间距、直式（F=Female）、带定位柱与焊接尾部（D=SMT）、总长24.0 mm、配接高度7.5 mm，支持0.5A/触点、耐压300V，工作温度-55℃~+125℃。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板（如载板与FPGA/ASIC加速卡、AI协处理器模块）的垂直堆叠互连；  
- 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB间的信号与电源传输；  
- 通信设备（小基站、光模块转接板）内需兼顾EMI抑制与空间受限的板间高速数字接口（支持≤1 Gbps LVDS等中速信号）；  
- 测试治具与模块化功能板（如ADC/DAC扩展板）的可插拔堆叠结构，便于维修与升级。  

其7.5 mm低配接高度和精密导向结构（含防误插设计）特别适用于厚度敏感的紧凑型设备。注意：该型号不适用于高频串行协议（如PCIe 4.0/5G），建议用于中低速并行总线或分立信号互联。实际应用需结合Samtec官方规格书确认机械公差、焊接规范及信号完整性要求。

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