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型号： FW-20-03-F-D-230-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-230-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-230-150价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-230-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-230-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-230-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-230-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡、边缘计算模块等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与高速信号传输；  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输（经SI优化设计），适用于FPGA夹层板、GPU扩展子卡、高速背板转接等场景；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限但要求高可靠性、耐振动的工控主板+载板、便携式医疗成像模块中，提供稳固的板间连接；  
- 消费电子原型开发与量产模块化设计：便于采用“主控板+功能子板”架构，提升设计复用率与产线装配效率。  

该型号具备直插式（F = Female, 230µm金手指接触高度）、带定位柱与防误插结构、150µm接触镀层（提高插拔寿命与抗氧化性），适用于自动化SMT贴装及多次插拔维护需求。不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强腐蚀），建议配合Samtec的高速信号完整性设计指南使用。

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