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型号： FW-20-03-F-D-225-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-225-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-225-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-225-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-225-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-225-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-225-075-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合高速板间互连特征）。其关键参数表明：20位、3mm排距、0.75mm板间叠接高度（D=0.75mm）、直角插头（F=Female）、带225μm镀金触点、带托盘编带（TR），支持表面贴装（SMT）。

典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其超薄叠接高度（0.75mm）实现双层PCB超近距垂直互连；  
2. 高速信号中转：虽非专为10G+设计，但良好阻抗控制与镀金触点使其适用于≤1 Gbps的LVDS、I²C、SPI、UART等中低速并行/串行总线跨板传输；  
3. 可拆卸/可维护子板架构：如测试治具中的功能子卡（FPGA载板、传感器接口板）与主控板之间的可插拔连接，P型（带定位柱）结构提升插拔重复性和机械稳定性；  
4. 消费电子模组化设计：智能手表主板与显示模组、TWS耳机充电仓PCB与电池管理板间的短距堆叠互联。  

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5A/Pin）、高振动或恶劣环境（无IP防护），需配合精确的PCB共面度控制（≤0.1mm）及回流焊工艺。实际选型前应以Samtec官网最新规格书为准。

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