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型号： FW-20-03-F-D-225-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-225-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-225-065价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-225-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-225-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-225-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-225-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65mm超薄堆叠高度（225μm触点间距 × 2行，总高0.65mm），支持双层PCB垂直或夹层式精密互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号完整性设计（如差分对布局支持），适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI等中速串行接口，常见于FPGA载板与子卡、MCU核心板与扩展板之间的可靠连接；  
- 需频繁插拔或高可靠性装配环境：镀金触点（通常30μ″ Au over Ni）保障耐腐蚀性与接触稳定性，配合无卤素、符合RoHS/REACH标准的材料，适用于工业自动化、车载信息终端（非动力域）、通信基站小基站（Small Cell）等对长期可靠性要求较高的领域；  
- 可配置化模块化设计：20位（2×10）、直插式（F = Female，D = Dual Row, Surface Mount）结构便于SMT贴装，支持自动化生产，常用于客户定制化的半成品模块间互连，提升研发迭代效率。  
注意：该型号不适用于高压、大电流（额定电流约0.5A/线）或严苛振动环境（需额外加固），实际选型需结合具体PCB堆叠公差、热管理及信号速率要求进行验证。

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