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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-225-065-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-225-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-225-065-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-225-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-225-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-225-065-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新料号手册,但型号特征符合高速叠接器设计)。该型号为20位双排、直插式(F = Female)、带接地屏蔽结构(D 表示Dual Row, Shielded)、间距0.8 mm(225 mil ≈ 5.72 mm 宽度,065 mil = 1.65 mm 贴装高度),支持0.5 mm 板间堆叠间距(典型值),带卷带包装(-TR)。 主要应用场景包括: • 高速通信设备中紧凑型模块互连,如 5G 小基站基带板与射频板之间的差分信号传输(支持 PCIe Gen4/USB 3.2 等协议); • 工业自动化控制器的多层载板堆叠,实现主控板、I/O 扩展板与电源管理板间的可靠垂直互联; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中对空间和信号完整性要求严苛的板级集成; • 航空航天与国防领域轻量化航电子系统中的抗振、高可靠性板对板连接(得益于其精密接触结构与稳固锁扣设计)。 该连接器具备优异的阻抗控制(100Ω 差分)、低串扰、耐高温回流焊(符合 RoHS 及无铅工艺),适用于高振动、宽温域(–55°C 至 +125°C)环境。其 0.65 mm 超薄堆叠高度特别适合超薄终端设备或堆叠层数受限的嵌入式架构。