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型号： FW-20-03-F-D-220-175-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-220-175-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-220-175-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-220-175-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-220-175-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-220-175-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-220-175-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（220 µm触点行程 + 175 µm压缩余量）和2.54 mm间距，实现双板精密垂直互连。  
- 高速信号过渡应用：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化叠层设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与加速子板间的高速数据/PCIe通道连接。  
- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）、直角插配结构及预镀金磷铜端子，确保多次插拔可靠性，常用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、测试仪器功能扩展板。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS、无卤素要求，工作温度-55℃~+125℃，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主板与显示模组的抗振连接，或航空航天载荷板间互连。  
该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5 A/针），主要承载信号与低功率控制线，设计时需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制以保障接触稳定性。

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