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型号： FW-20-03-F-D-217-137-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-217-137-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-217-137-A-P价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-217-137-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-217-137-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-217-137-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-217-137-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型主板与子板（如CPU模块、FPGA载板、AI加速卡）之间的垂直或直角堆叠互连；  
– 通信设备（如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板扩展）中需低串扰、高信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane）的短距高速差分对传输；  
– 工业自动化与医疗电子中空间受限但要求高可靠性、耐插拔（≥50次）、抗振动的模块化设计（如可更换传感模块、诊断子系统）；  
– 消费类高端设备（如AR/VR头显主控板与显示驱动板、折叠屏手机柔性转硬板接口）中对超薄（总高仅5.0 mm）、轻量、精准对位（带导向结构与自校准设计）有严苛要求的场景。  
该型号具备双排针、20×2=40位、表面贴装（SMT）、带极化键与防误插设计，并通过RoHS与无卤素认证，适用于回流焊工艺。其“-A-P”后缀表明为标准压配式接触结构与镀金触点，兼顾电气性能与长期接触稳定性。

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