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型号： FW-20-03-F-D-215-175-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-175-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-175-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-175-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-175-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-175-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-175-A 是一款矩形板对板连接器（含板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识的工业标准件，实际多为Samtec或兼容厂商出品）。该型号为高密度、低剖面、双排、表面贴装（SMT）型板对板叠接器，具有20位、3.0mm堆叠高度（215–175表示公差范围，单位微米，即标称堆叠高约2.0mm，容差±0.04mm），采用直角插配设计（F=Female，D=Double row，215-175表征接触高度公差），带防误插结构与可靠端子保持力。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速模块与主控板）之间的垂直/夹层式互连；  
- 工业自动化设备（PLC、HMI、运动控制器）中多层PCB的紧凑堆叠，满足有限空间内信号（含部分差分对）与电源并行传输需求；  
- 医疗电子设备（如便携式超声、监护仪）中需通过IEC 60601安规认证的模块化架构连接；  
- 通信基站基带单元（BBU）或光模块转接板中，用于高速信号（支持≤3 Gbps NRZ）短距互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性。  

其175μm接触高度公差与精密导向结构，确保在振动、温变环境下仍维持稳定接触，适用于工业级（-40℃~+105℃）及长期免维护场景。

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