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型号： FW-20-03-F-D-215-157-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-157-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-157-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-157-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-157-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-157-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-157-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。该型号中“20”表示20位（10对差分信号）、“03”指3mm堆叠高度、“F”代表表面贴装（SMT）与直插式（Straight）方向、“D”表示双排（Dual-row）、“215-157”对应特定触点布局与PCB焊盘尺寸，“A”为版本标识。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的背板与夹层卡互连（如5G基站基带板与射频模块板间连接）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直堆叠，兼顾信号完整性与空间限制；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器子板）中需可靠、小体积、支持高达25+ Gbps/lane（依具体系列）的差分传输；  
- AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson载板与AI加速子卡）的可拆卸、高插拔寿命（≥500次）机械对接；  
- 测试测量仪器中模块化功能板（如ADC/DAC子板与主控板）的快速组装与维护。

其镀金触点、精密导向结构及优化的阻抗控制（~100Ω差分），确保在高频下低串扰、低抖动，适用于PCIe Gen4/USB 3.2/MIPI等协议。不适用于大电流电源分配或恶劣环境（无IP防护），需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接工艺使用。

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