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型号： FW-20-03-F-D-215-120
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-120由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-120价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-120封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或夹层式堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如PCIe、USB 3.x、MIPI），适用于需要中等速率（可达数Gbps）且兼顾信号完整性的应用，例如边缘AI计算模组、5G小基站基带板间互联。

- 可扩展模块化设计：凭借其双排、20位（2×10）、带定位柱和锁扣结构的设计，便于实现热插拔友好的模块升级架构，常见于通信设备背板扩展槽、可配置I/O子卡系统。

- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于汽车电子域控制器（非动力域）、航空航天航电板卡等对长期可靠性要求较高的场景。

该型号额定电流0.5A/针，工作温度–55°C～+125°C，符合RoHS与无卤要求，适合自动化SMT贴装。需注意其215μm超薄堆叠高度（H=2.15mm）特别适配超薄设备集成需求。

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