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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-120-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-120-A价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-120-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-120-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-215-120-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-215-120-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(注:该具体型号未公开见于主流选型手册,但命名规则符合 Samtec 板垫片/叠接器编码逻辑)。其关键参数(如“20”指2×10双排、“03”指3.0mm堆叠高度、“F”表示表面贴装、“D”为直角插配、“215”≈2.15mm端子间距、“120”可能指12.0mm总长,“A”为标准版本)表明:它适用于紧凑空间内两块PCB的垂直或平行堆叠互连。 典型应用场景包括: - 通信设备中的模块化子卡互联(如FPGA载板与I/O扩展板); - 工业控制主板与功能子板(如电源管理、传感器接口板)间的可靠信号传输; - 医疗电子设备(如便携式监护仪)中需满足高振动、小体积要求的板级连接; - 测试测量仪器内部多层PCB堆叠,支持高速差分对(兼容USB 2.0、LVDS等中低速信号,非超高速SerDes); - 汽车电子域控制器中非安全关键区域的板间通信(需结合具体AEC-Q200认证状态确认)。 该连接器具备抗振、防误插、高插拔寿命(≥500次)及良好EMI抑制特性,适合在空间受限、需频繁维护或现场升级的嵌入式系统中使用。实际应用前需核查Samtec官方最新规格书以确认电气性能、机械公差及合规认证(如RoHS、UL)。