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型号： FW-20-03-F-D-215-106
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-106由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-106价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-106封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-106参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-106 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-106 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的场景，如5G通信模块、小型基站射频单元、边缘计算模组及工业物联网（IIoT）网关等。

2. 可插拔/模块化子系统设计：支持垂直或直角叠接，便于实现主板与功能子板（如FPGA载板、AI加速卡、传感器接口板）之间的可分离式连接，提升维护性与升级灵活性。

3. 高信号完整性要求场合：该型号具备优化的阻抗控制与低串扰结构，配合20位双排设计（2×10），适用于差分对布线，常用于MIPI CSI/DSI、USB 2.0、LVDS、SPI等中速串行接口的板间传输。

4. 严苛环境适应性应用：采用镀金接触面与耐高温LCP绝缘体，工作温度达–55°C 至 +125°C，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、工控HMI面板及航空航天嵌入式设备中的板级堆叠。

5. 自动化组装产线：表面贴装（SMT）封装、共面度优、兼容回流焊工艺，广泛用于批量生产的消费电子（如高端平板电脑主板扩展接口）和医疗便携设备（如手持超声模块）。

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、可重复插拔、高频响应良好的板间互连方案，兼顾高性能与制造可靠性。

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