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型号： FW-20-03-F-D-215-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-215-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-215-100价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-215-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-215-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-215-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-215-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合F系列板垫片设计）。该型号为20位、3排（03）、直插式（F=Female）、带接地屏蔽（D=Shielded）、触点间距0.8 mm（215对应0.0215"≈0.546 mm，实际应为0.5 mm标准间距；此处“215”通常指端子中心距0.0215英寸即0.546 mm，常见于Samtec精密叠接器），总高约10.0 mm（100表示10.0 mm），采用表面贴装（SMT）工艺。

典型应用场景包括：高速数字系统中紧凑型PCB堆叠互连，如通信设备（5G小基站基带板与射频板间）、工业PLC主控与扩展模块间的可靠对接；医疗电子内窥镜主机与传感器板、便携式诊断设备多层主板堆叠；以及测试测量仪器（如ATE接口板与载板）中需兼顾信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）、抗振性及多次插拔需求的场合。其屏蔽结构与优化的端子设计有助于抑制串扰与EMI，适用于DDR5内存模组、FPGA夹层卡（如FMC+）、AI边缘计算模块等对空间、速度和可靠性要求严苛的嵌入式系统。

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