【未分类_FW-20-03-F-D-213-150】封装/厂家_FW-20-03-F-D-213-150中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-03-F-D-213-150

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-03-F-D-213-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-213-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-213-150价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-213-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-213-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-213-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-213-150 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec公司生产（品牌“-”通常指代无显性中文品牌标识，实为国际知名连接器厂商Samtec的型号）。该型号为双排、20位、0.079"（2.00 mm）间距、垂直插拔式叠接器，带金属屏蔽罩（F系列代表带屏蔽）、镀金触点、150µin金厚，工作温度-55℃~+125℃，额定电流0.5A/端子。

典型应用场景包括：  
1. 高密度嵌入式系统：用于FPGA、SoC或高速MCU载板与子板间的紧凑互连，如通信基站基带板与射频子卡之间的信号与电源传输；  
2. 工业控制与自动化设备：在PLC模块、I/O扩展背板中实现多层PCB堆叠，满足抗振动、长期插拔可靠性要求；  
3. 医疗电子设备：如便携式超声或监护仪内部，用于连接主控板与传感器处理板，在有限空间内保障信号完整性（支持低速至中速数字信号，如UART、SPI、I²C及部分LVDS）；  
4. 测试与测量仪器：模块化架构中实现功能板快速更换，其150µin金厚和精密公差确保多次插拔后接触稳定。  

需注意：该型号不适用于高速差分信号（如PCIe、USB 3.0以上）或大功率供电场景，设计时应配合匹配的压接端子与PCB堆叠高度（标称叠高为15.0 mm）。

产品参数图文手册常见问题