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型号： FW-20-03-F-D-200-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-200-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-200-200价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-200-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-200-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-200-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-03-F-D-200-200 是一款高密度、双排、20位（2×10）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，配公头使用）、带屏蔽罩（D = Shielded）、2.00 mm堆叠高度（即两块PCB间垂直间距为2.00 mm），且采用200 µin镀金触点，确保低接触电阻与高可靠性。

该型号典型应用于空间受限、需稳定高速信号传输的紧凑型电子设备中，例如：  
- 工业控制模块中的主控板与扩展子板间的垂直互连；  
- 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的刚性叠接；  
- 通信设备（如小基站、光模块接口板）中信号板与电源/管理板之间的低串扰对接；  
- 航空航天与国防领域对振动耐受性及EMI抑制有要求的加固型板级互联（得益于其金属屏蔽结构和稳固锁扣设计）。

FW-20-03-F-D-200-200 不适用于大电流或高频射频主通道（如>5 Gbps差分信号需选更高性能系列），但适合中速数字信号（如UART、I²C、SPI、GPIO、低速USB 2.0等）及低功率电源分配（额定电流约0.5 A/触点）。其2.00 mm超薄堆叠高度特别适配超薄设备或需多层精密堆叠的嵌入式系统。

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