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- 型号： FW-20-03-F-D-200-130
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-200-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-200-130价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-200-130封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-200-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-200-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-200-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、5G小基站等空间受限场景，得益于其仅0.8mm超薄堆叠高度（200µm触点间距 + 130µm总高设计），支持双层PCB超近距垂直互连。 - 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号/接地对布局与低串扰接触结构，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于传感器模组与主控板间的可靠对接。 - 可插拔/可维护子板设计：常用于模块化架构，例如FPGA载板与I/O扩展子卡、AI加速卡与底板之间的可分离连接，便于升级与维修。 - 高可靠性要求环境：通过无铅回流焊兼容设计及宽温域（-55°C ~ +125°C）材料选型，适用于车载信息娱乐系统（非动力域）、航空电子舱内设备等对长期稳定性有要求的领域。 注：该型号不适用于高频（>5 Gbps）、大电流（额定仅0.5A/触点）或高振动未加固场景。实际应用需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与压接力控制。
产品参数
图文手册
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