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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-200-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-200-120价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-200-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-200-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-03-F-D-200-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-03-F-D-200-120 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: • 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如5G小基站模块、工业物联网边缘节点、医疗内窥镜成像模组等; • 高可靠性嵌入式系统:凭借双排针+双排插座结构、全屏蔽设计(可选)及120Ω差分阻抗匹配能力,常用于FPGA夹层卡(FMC)、高速ADC/DAC载板与母板间的信号传输; • 汽车电子域控制器:满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体批次认证),用于ADAS域控制器中主控板与传感器处理子板之间的低串扰、抗振动板间连接; • 测试与原型开发:支持0.5 mm间距BGA封装器件的转接,便于芯片评估板(EVB)与载板快速对接,缩短研发周期。 该型号标称电流1.2 A/线,工作温度–55°C ~ +125°C,带防误插导向结构和自对准弹性接触设计,确保插拔寿命≥50次及长期机械稳定性。注:实际车规或航天应用需结合Samtec官方认证文件及客户定制规格确认。