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型号： FW-20-03-F-D-200-075-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-03-F-D-200-075-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-03-F-D-200-075-P-TR价格参考。SAMTECFW-20-03-F-D-200-075-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-03-F-D-200-075-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-03-F-D-200-075-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-03-F-D-200-075-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为20位、0.075"（1.905 mm）间距、直式双排、表面贴装（SMT）、带屏蔽/接地优化结构（“D”可能指Dual-row, “P”指Plated contact），额定电流约0.5 A/针，支持最高达3–5 Gbps的信号传输（取决于布局与协议）。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中的子板堆叠，如FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与接口转接板之间的紧凑互连；  
• 工业控制与医疗电子中空间受限的模块化设计，例如嵌入式主控板与传感器处理子板的垂直叠接；  
• 测试测量仪器内部多层PCB间的可靠信号与电源传输，兼顾EMI抑制（因结构含接地引脚和屏蔽设计）；  
• 消费电子原型开发或小批量高端设备中，替代传统插拔式连接器，实现免工具、高重复性装配。

其0.75 mm超低堆叠高度（“075”即0.75 mm）、带定位柱与焊接凸点（“TR”表示卷带包装，适合SMT产线），确保高良率贴装与抗振动性能。适用于需要高频信号完整性、小尺寸、高可靠性且无需频繁插拔的固定式板对板互连场景。

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